磁控溅射

                                  SL400S-CK3 磁控溅射设备

可用于制备金属膜、介质膜以及实验室新材料研究领域。

1、极限真空度：3×10-5Pa.

2、真空室：内径400×350，样品架在真空室上盖上，尺寸直径20，电动、手动升降，转速10-60转/分可调；加热温度500°C,程序控温；靶尺寸：直径60，每靶均可手动 相对样品移动，移动距离40mm。

3、电源：直流电源两台，功率：500W；射频电源一台，功率500W

4质量流量计，精确设定进气量。水流开关控制溅射靶枪冷却水的流量，避免由于水量不足损坏溅射靶枪。