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磁控溅射

发布时间:2018/11/15
磁控溅射

                                  SL400S-CK3 磁控溅射设备

可用于制备金属膜、介质膜以及实验室新材料研究领域。

1、极限真空度:3×10-5Pa.

2、真空室:内径400×350,样品架在真空室上盖上,尺寸直径20,电动、手动升降,转速10-60转/分可调;加热温度500°C,程序控温;靶尺寸:直径60,每靶均可手动 相对样品移动,移动距离40mm。

3、电源:直流电源两台,功率:500W;射频电源一台,功率500W

4质量流量计,精确设定进气量。水流开关控制溅射靶枪冷却水的流量,避免由于水量不足损坏溅射靶枪。


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