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磁控

发布时间:2018/11/15
磁控

1、基片尺寸:≥110×110mm,基片加挡板。

2、基片台:基片台旋转,转速0-25rpm连续可调,光控定位;

   衬底加热:采用真空专用加热器,室温~1500℃可调可控;

   反溅清洗;采用射频电源对基片表面进行“清洗/活化”;

3、基片架转速0~25转/分,可控可调。

4、基片架可加热、可旋转、可升降。

5、靶面到基片距离60~90mm可调。

6、Ф2英寸圆形平面磁控溅射永磁靶;可镀铁磁材料的磁控溅射靶1支,可镀普通靶材的磁控溅射靶3支;靶材尺寸Ф2英寸。

7、镀膜室极限真空:≤5×10-5Pa,抽至 10-4Pa≤20min;。

8、速率和膜厚监控:石英晶振膜厚仪,在线监测蒸发速率,监控膜厚;厚度监测范围:1Å~99999Å,分辨率1Å;速率监测范围:          0.1Å~99.9Å /s,分辨率0.1Å;


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